在芯片设计与系统集成领域，单一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通过系统级的创新，实现整体方案的最优化，成为行业发展的关键命题。在追求电子系统更高性能、更小体积与更低成本的今天，系统级封装（SiP）技术正成为破解难题的关键路径。中科亿海微深耕可重构计算芯片与系统领域，已成功研制出多款具有代表性的SiP芯片，包括EQ6HL45S-M1、EQ6HL45S-F1、EQ6HL9S-F2等。这些芯片面向高精度惯导系统、飞行控制系统、光纤陀螺仪、具身智能体关节模组、工业自动化控制系统等多元应用场景打造的集成化解决方案。这些合封类芯片能以全国产化芯片形式承载高精度信号采集、数据运算、调制信号生成、通信、控制的应用需求。
从“插拔替代”到“重构替代”的跃迁
在微系统设计领域，中科亿海微正积极推动“国产化1.0”向“国产化2.0”的演进。设计不再局限于器件级的简单插拔替换，或盲目追赶国外特定型号的参数指标，而是转向“重构替换”的新思路——通过系统级的方案创新与架构优化，实现整体系统性能的超越。正如DeepSeek以“手术刀式”的工程创新，开辟出进化路径，追求极致工程优化，大幅提升算力利用效率。中科亿海微同样致力于通过可重构架构实现板卡级、SiP微系统级、SoC芯片级三类解决方案，在不同层面进行深度优化，帮助用户实现“降本增效”，完成从“插拔替代”到“重构替代”的价值跃升。
多Die合封，实现系统级优化
中科亿海微的SiP微系统芯片合封技术，具备强大的多晶粒整合能力。采用2D、3D、平铺式、堆叠式等多种形式进行高密度集成，实现系统的小型化与集成化。通过多Die合封技术，有效降低器件级成本与板级面积，不仅大幅节约器件级成本，还显著提升系统性能。目前，中科亿海微实现数模多类型、计算异构、存储一体的全国产多Die芯片合封，充分满足各类信号采集、计算、通信、控制等场景对高集成度的严苛需求。
