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当你的Gerber叠不齐时，到底在错哪一层？
上周帮一家做高速背板的客户救急，他们发来的8层板Gerber在CAM350里一打开，Bottom阻焊就漂移了0.12 mm——BGA焊盘全被绿油盖住。产线已经备料，光绘机等着数据，而他们的EDA工程师还在查“是不是导出设置漏选了Mirror Y”。
这不是个例。我经手过的层对齐翻车现场，90%都发生在三个地方：单位没对齐、镜像设反了、基准点被绿油糊住了。但更致命的是——很多人根本不知道该去哪看、怎么看、看什么才算对。
今天我们就抛开手册式讲解，从一块板子真正进厂那一刻开始，拆解“Gerber转PCB”背后那个看不见却决定成败的环节：层对齐。
原点不是画出来的，是“打”出来的
你导出Gerber时点的那个“Origin”，在工厂眼里毫无意义。真正的原点，是板边那几个Φ3.2 mm的Tooling Hole——它们是用CNC钻床在覆铜板上硬生生“打”出来的物理锚点。
Excellon钻孔文件里的坐标，必须和Top Copper Gerber里的孔环中心，在同一个毫米级坐标系下完全重合。否则，哪怕
