PCB拼板是将多个小电路板组合成一个大板生产，以提升效率和降低成本的关键工艺。而拼板后的分板方式主要分三种：V割、邮票孔和连接条。它们的区别主要体现在适用板型、分板后边缘效果和成本上。
三种拼板分板方式对比
| 特性 | V割 (V-Cut) | 邮票孔 (Stamp Hole) | 连接条 (Hollow Bridges) |
|---|---|---|---|
| 原理 | 在PCB正反面切割V型槽，深度约为板厚的1/3，分板时沿槽掰开。 | 在板间连接处打一排密集的小孔，分板时沿孔掰开，断面呈齿状，形似邮票边缘。 | 用窄长的镂空板材连接板边，分板时用铣刀铣断。 |
| 适用板型 | 规则矩形板，且拼板边为直线。 | 异形板、圆形或不规则外形板。 | 板边有精密元件、对分板应力敏感的板，或需要做半孔工艺的模块。 |
| 优点 | 成本低、效率高，分板速度快，节省板材空间。 | 灵活性高，支持各种复杂外形；分板应力小，能保护边缘元件。 | 分板面平整，毛刺少；应力最小，能有效保护板边精密元件。 |
| 缺点 | 仅限直线分割；分板时应力可能损伤靠近板边的元件。 | 分板后边缘会留下毛刺，需要打磨；会占用额外的板材空间。 | 加工复杂，成本最高；连接条会占用更多板材空间。 |
| 分板后效果 | 边缘平整，但可能有轻微纤维毛刺。 | 边缘呈锯齿状，有明显毛刺。 | 边缘平整，毛刺极少。 |
| 成本系数 | 低 | 中 | 高 |
🛠️ 在PADS中的设计要点
PADS Layout不直接支持物理拼板，通常通过绘制2D线或操作板框来实现拼板设计。
| 拼板方式 | 在PADS中的设计方法 |
|---|---|
| V割 (V-Cut) | 在Drill Drawing层或All Layers层绘制一条2D线表示V割线，并标明"V-CUT"字样。板间需留出约0.4mm的间隙。 |
| 邮票孔 | 在Drill Drawing层绘制一排小孔。通常使用直径0.65mm的过孔，一排5个，孔中心间距1mm。 |
| 连接条 | 使用2D线在Drill Drawing层绘制细长的连接图形，中间镂空。 |
工艺边 (Fiducial Mark) 要点：拼板外围通常需加宽度约5mm-10mm的工艺边，并放置光学定位点(Mark点，直径1mm，开窗2mm)和2mm的非金属化定位孔，以辅助SMT贴片。
💎 总结与选择建议
V割是首选：如果板子外形是规则的矩形，且拼板边是直线，优先选择V割，它性价比最高。
邮票孔用于异形板：当板子外形不规则（如圆形、弧形）时，只能选择邮票孔。
连接条保护精密元件：如果板边有敏感的精密元件，为减少分板应力或对边缘平整度要求极高，可选择连接条。
工艺边和定位孔是PCB设计中为了满足自动化生产要求而添加的辅助元素，它们本身不属于电路功能的一部分，但在SMT贴片环节至关重要。
1. 工艺边
工艺边是PCB板边缘预留的5-10mm宽的空白区域，不放置任何元件。
作用：SMT贴片机的传送导轨需要夹住PCB板边才能传输。工艺边为导轨提供了夹持空间，避免导轨压坏板边的元件。
设计要点：通常在拼板后，在PCB长边两侧各加5mm。所有元件和走线必须距离工艺边至少5mm。
在PADS中：在
Board Outline层，用2D线绘制一个外扩的矩形框，代表工艺边区域，并在该区域内禁止放置元件和走线。
2. 定位孔
定位孔是PCB上两个非金属化的圆孔，用于SMT贴片机进行物理定位。
作用：贴片机通过两个定位孔来确定PCB在机器中的精确位置，保证贴片精度。
设计要点：通常直径2mm或4mm，位于板子对角（如左下和右上），距离板边至少5mm。孔径需严格为整数，以配合机器的定位针。
在PADS中：在
Board Outline层绘制一个直径2mm的圆，并注明“NPTH”（非金属化孔）。同时需在Solder Mask Top层为该孔添加一个稍大的开窗，防止绿油覆盖。
💎 总结
工艺边：让机器夹得住的“抓手”，保护板边元件。
定位孔：让机器认得准的“定位销”，保证贴片精度。
这两个都是SMT量产的必要条件，缺一不可。如果板子只是手工焊接或小批量试产，可以不加；但如果要送去工厂贴片，就必须添加。
