概述
SP4523是一款集成开关充电和同步升压功能的单芯片解决方案,内部集成了同步开关充电模块、同步升压放电管理模块、电量检测与 LED指示模块、保护模块。
SP4523内置充电与放电功率MOS，充电电流为1A，同步升压输出电流为 1A。
SP4523采用专利的充电电流自适应技术，同时采用专利的控制方式省去外部的功率设定电阻，降低功耗的同时降低系统成本。
SP4523内部集成了温度补偿、过温保护、过充与过放保护、输出过压保护、输出重载保护等多重安全保护功能以保证芯片和锂离子电池的安全,应用电路简单,只需很少元件便可实现充电管理与放电管理。
特点
输出电流1A
充电电流:1A
充电效率高达94%
放电效率高达94%
无需昂贵的功率设定电阻
充电电流自适应技术
自动开关机
BAT放电终止电压:2.9V
可选4.2V/4.35V充电电压
智能温度控制与过温保护
支持涓流模式以及零电压充电
封装形式：ESOP8
应用
移动电源
典型应用电路
管脚
管脚描述
极限参数（注1）
推荐工作范围
注1：最大极限值是指超出该工作范围芯片可能会损坏。推荐工作范围是指在该范围内芯片工作正常，但不完全保证满足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电气参数规范。对于未给定的上下限参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。
电气参数
应用说明
负载检测与低功耗智能待机
负载插入时SP4523可以自动检测到负载并开启升压电路工作。当负载电流低于 25mA，经过16S延时，升压电路关闭，IC进入低电流待机模式。
充放电指示
LED1外接指示LED灯，充电时，LED1以1Hz频率闪烁，电池充饱后 LED1常亮；充电时LED2灭。
LED2外接指示LED灯， 放电过程LED2常亮，当电池电压低于 3.05V时，LED2会以2HZ频率闪烁进行低电报警提示。
电池低压保护
启动时，当BAT电压大于3.2V时,升压电路开始工作，工作过程中如果电池电压低于 3.05V，则LED2会以2HZ频率快闪提醒电量较低，当电池电压低于 2.9V，则放电输出关闭，SP4523进入低电流待机模式。
温度保护
SP4523内部集成了温度反馈环路，充电或放电时，如果芯片内部的温度升高到 110℃，充电电流或放电电流会随着芯片内部的温度升高而降低，从而减小系统功耗，抑制温升，保护芯片不被高温损坏，如果芯片温度升高到140℃时，强行将芯片关断，等到芯片温度降低到110℃时再重新恢复工作。
保护功能
SP4523集成了过充保护、过放保护、温度保护、输出过压保护、输出重载保护等多重保护机制，也可以额外再加一颗 DW01对系统进行双重保护。
元件选择
1、OUT输出电容选择质量较好的低ESR的贴片电容,否则会影响输出纹波；
2、电感L1的饱和电流需大于3A，否则因电感饱和可能会导致芯片工作不正常。
PCB设计参考
1、IC下面敷铜接GND，地线铺开面积要尽量大，其它不重要的线都可以绕开以满足地线需要；
2、BAT电容既要靠近芯片BAT脚又要靠近电感；BAT电容的地线尽量接在大面积地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地；
3、VDD电容靠近芯片VDD脚，其地线尽量接在大面积地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地；
4、OUT输出电容尽量靠近芯片，其地线尽量接在大面积地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地；
5、电感需靠近BAT电容，电感和BAT电容以及芯片尽量在同一层不要过过孔，电感到 SW的走线尽量短而粗。
——网络层《路由协议+路由协议》。)
