这三个选项是你在定义PCB层叠结构时，为每一层（尤其是内层）选择的“工作模式”。简单来说，它们决定了这一层是用“做加法”的正片思维，还是“做减法”的负片思维，以及用来走线还是铺铜。
为了让你一眼看清它们的区别，我做了一个对比表格：
| 特性/场景 | 无平面 (No Plane) | 分割/混合 (Split/Mixed) | CAM平面 (CAM Plane) |
|---|---|---|---|
| 图形思维 (工艺) | 正片(所见即所得) | 正片(所见即所得) | 负片(所见非所得) |
| 核心用途 | 信号走线层(Top, Bottom)，也可手动灌铜做电源层 | 多电源分割层(如同时有3.3V和5V的内层) | 单一电源/地层(如一整层GND，只有一个网络) |
| 具体操作 | 用F2走线，用敷铜 (Copper Pour)画区域 | 使用平面区域 (Plane Area)工具进行分割 | 用2D线画分割线 (实际上是在画隔离带) |
| 规则检查 | 执行(DRC会实时检查) | 执行 | 不执行(你必须自己保证安全间距) |
| 数据量 | 较大 | 较大 | 很小 |
| 推荐指数 | ⭐⭐⭐⭐⭐ (首选，最安全) | ⭐⭐⭐⭐ (多电源专用) | ⭐⭐ (不推荐新手使用) |
🛠️ 在实际设计中怎么选？
知道了定义，我们来看看在实际做板子时该怎么选，其实很简单：
顶层 (Top) 和 底层 (Bottom)：无脑选
无平面 (No Plane)。这两层是用来走线、放元件的，用“正片”模式最直观，就像画画一样。内层 (如 Layer 2、Layer 3) 做电源或地：
场景A (单一路径)：如果你的电源层和地层是“纯粹”的，比如一整层都是
GND，一整层都是3.3V。你完全可以继续用无平面，然后画一个大覆铜框，灌铜完事。这对于新手来说最稳妥，灌完铜一眼就能看到连接情况，非常方便检查 。场景B (分区切割)：如果你的板子比较复杂，比如在一层里要同时画出
3.3V和1.8V两个电源块。这时候就该选分割/混合 (Split/Mixed Plane)了。你需要先把这一层的类型改过来，然后设置好各个网络的显示颜色，再用Plane Area工具画出各个电压区域的边框，最后指定网络就行 。
CAM平面 (CAM Plane)不建议新手用：这是老工程师为了减小电脑运算负担而常用的“负片”模式 。它的逻辑是反的：你画线的地方其实是挖空的隔离带，空白处才是铜。而且它不检查间距规则，一旦画错，做回来的板子就是短路的“废板”。现在电脑性能都很强了，用前两种正片模式完全没问题，看得见摸得着，心里踏实 。
总结一下：
现在，你可以打开设置 -> 层定义，把你用于走线的信号层（Top/Bottom）都设为无平面；如果是内层电源层且只有一个网络（比如 GND），也建议先用无平面；只有当一个内层确实需要切割成多个电源块时，才专门选用分割/混合。
