AD导出Gerber文件实战指南：彻底搞懂每一项设置的真正含义
你有没有遇到过这种情况——PCB打样回来，发现焊盘没开窗、丝印错位，甚至整块板子短路？别急着怀疑工厂水平，问题很可能出在你自己导出的Gerber文件上。
在Altium Designer（简称AD）里点几下“生成Gerber”，看似简单，但每一个选项背后都藏着工程细节。稍有不慎，轻则返工烧钱，重则项目延期。尤其对刚入行的工程师来说，“ad导出gerber文件教程”这类关键词搜出来一堆操作步骤，却没人告诉你为什么这么设、不这么设会怎样。
今天我们就来一次讲透：从层怎么映射、单位为何选英寸、阻焊层到底是正片还是负片……一直到最终打包交付，手把手带你避开所有坑，让你交出去的资料让厂家看了都说专业。
一、Gerber到底是什么？别再把它当成“图片”了
很多人误以为Gerber就是PCB各层的“截图”。错得很离谱。
Gerber是一种2D矢量描述语言，由Ucamco制定，现在通行的是RS-274X格式。它不是图像，而是像“代码”一样告诉制板厂：“从哪画线、画多长、什么形状、是否填充”。
举个例子：
G01* ; 直线模式 X12345Y67890D01* ; 移动到坐标(1.2345, 6.7890)，开始绘图每一块铜皮、每一个焊盘、每一根走线，都是这样一条条指令拼出来的。所以精度、单位、零点位置，一个都不能马虎。
✅ 关键认知：Gerber是制造指令集，不是视觉呈现。你在AD里看到的效果 ≠ 工厂生产的实际结果。
二、Layer Mapping：你的板子“分层”正确吗？
打开File → Fabrication Outputs → Gerber Files后第一个跳出来的就是Layer Mapping页面。这里决定了每个设计层输出成什么功能层。
常见错误配置
- 忘记勾选 Top Solder Mask → 导致绿油全覆盖，所有焊盘都被封死。
- 把 Keep-Out Layer 当作 Board Outline 输出 → 钻孔定位偏移。
- 内电层（Internal Plane）未启用 → 四层板电源层缺失。
正确做法（以四层板为例）
| 设计层 | 功能类型 | 是否输出 |
|---|---|---|
| Top Layer | Signal | ✔️ |
| Bottom Layer | Signal | ✔️ |
| Mechanical 1 (Board Outline) | Board Outline | ✔️ |
| Top Solder Mask | Solder Mask | ✔️ |
| Bottom Solder Mask | Solder Mask | ✔️ |
| Top Silkscreen | Silkscreen | ✔️（建议关闭Bottom文字防混淆） |
| Internal Plane 1 (GND) | Internal Plane | ✔️ |
| Paste Mask 层 | Paste Mask | ✔️（仅SMT使用） |
⚠️ 特别提醒：
有些公司习惯用某个Mechanical层当板框，但在Layer Mapping中必须明确指定为“Board Outline”，否则Gerber里就没有轮廓信息，工厂不知道你这板子多大！
三、格式设置：为什么一定要选 Inches + 2:5？
进入Gerber Setup → General Tab，你会看到三个关键参数：
- Units：单位
- Format：格式精度
- Zero Suppression：零省略方式
这三个组合起来，决定了坐标的表达方式。比如X12345Y67890表示的是 1.2345 英寸还是 12.345 毫米？差一点，孔就打歪了。
推荐设置（行业通用标准）
| 参数 | 推荐值 | 理由 |
|---|---|---|
| Units | Inches | 绝大多数PCB厂CAM系统基于英制，默认支持更好 |
| Format | 2:5 | 整数2位 + 小数5位 = 最小分辨率达0.00001 inch ≈ 0.254μm，足够应对HDI板 |
| Zero Suppression | Leading | 即去掉前面的零，如.12345而非0.12345，这是Excellon和Gerber的标准写法 |
❌ 错误示范：
- 选 Millimeters + 3:3 → 精度只有0.001mm，对于细间距BGA可能丢失关键数据。
- 选 Trailing Suppression → 数值解析异常，可能导致坐标溢出。
💡 小技巧：如果你的客户或工厂特别要求公制，可以沟通，但务必确认他们能稳定处理 Metric + 4:5 格式，否则宁可转换为等效英制输出。
四、Aperture光圈表：还用不用单独生成 .apr 文件？
在旧版AD中，你需要手动导出一个.apr文件来定义圆形、矩形等图形模板。但现在——基本不需要了。
现代AD默认使用Embedded Aperture Table（内嵌光圈表），也就是把形状定义直接写进Gerber文件头部。这种叫RS-274X Extended Gerber，已经是行业主流。
所以，在 Aperture Tab 中只需确认：
- ✅ Use Internal Aperture Table
- ❌ 不要勾选 “Generate separate aperture files”
除非你对接的是十年前的老厂，还在用手动导入.apr的方式，否则额外提供.apr反而容易造成版本错乱。
🧠 经验之谈：我曾因同时提交Gerber和.apr，而两者不一致，导致焊盘全部变成方形！后来才知道是软件缓存问题。从此只信内嵌表。
五、Solder Mask 和 Paste Mask：最容易被忽视的关键层
这两个Mask层，名字听着像“辅助”，实则是决定焊接成败的核心。
1. Solder Mask（阻焊层）——绿油开窗的艺术
- 本质是负片输出：Gerber中白色区域 = 有绿油覆盖；黑色透明区 = 开窗裸露铜皮。
- 开窗大小靠 Expansion 控制：可以在全局设置，也可以单个焊盘微调。
常见问题：
-开窗太大→ 绿油坝消失，邻近焊盘桥接短路
-开窗太小→ 锡膏无法润湿，虚焊冷焊
🔧 解决方案：
- 全局设置：Design → Rules → Solder Mask → Expansion，一般设为4mil ~ 7mil
- 对BGA类密集封装，可局部缩小至3mil，避免桥接
- 使用Gerberview切换颜色对比，检查是否所有焊盘都正常开窗
2. Paste Mask（锡膏层）——SMT贴片的生命线
- 只用于表面贴装元件（SMD），通孔器件无需
- 控制钢网开孔大小，直接影响锡量
典型错误：
- 忘记生成 Bottom Paste Layer → 下面的QFN没锡膏，回流焊后虚焊
- Paste与Solder Mask混淆 → 导出错层
✅ 实践建议：
- 若底部无SMT元件，可禁用Bottom Paste节省文件
- 对微型Chip元件（0402以下），可适当缩小Paste尺寸（80%原焊盘），防止塌陷连锡
六、钻孔文件：NC Drill 和 Drill Drawing 缺一不可
很多人只导Gerber，忘了钻孔文件，结果工厂问：“孔在哪？”
必须通过File → Fabrication Outputs → NC Drill Files单独生成。
关键设置要点
- Units: Inches（同Gerber保持一致）
- Format: 2:5
- Drill Origin: Absolute（绝对原点，与Gerber一致）
- Generate Slot Drills: 如果有椭圆孔或槽孔，必须勾选！
输出后你会得到：
-.drl文件：数控钻床直接读取的指令
-.rep报告：孔径汇总表
- Drill Drawing 图纸：供人工核对用
🔍 检查重点：
- PTH（金属化孔）和 NPTH（非金属化孔）是否区分清楚？
- 是否包含背钻（Backdrill）信息？（高频板常用）
- 槽孔长度方向是否标注准确？
⚠️ 血泪教训：某次做FPGA载板，忘记启用Slot选项，导致连接器插不进去，整批报废。
七、要不要加 IPC-356 测试网表？看产品等级
虽然不属于Gerber，但高可靠性产品强烈建议生成。
路径：File → Fabrication Outputs → Testpoint Report
选择格式：IPC-356A
作用：
- 提供给飞针测试机，自动检测网络连通性
- 避免手工飞线排查，提升量产效率
📌 建议场景：
- 医疗、军工、车载类产品 → 必须提供
- 消费类小批量试产 → 可省略
- BGA密集板 → 强烈推荐，便于发现隐藏开路
八、完整导出流程（AD20+ 实操版）
别再凭感觉点了，跟着这个标准流程走一遍：
前期准备
- 完成布线 + DRC检查无报错
- 确认板框、基准点、工艺边已定义生成Gerber
-File → Fabrication Outputs → Gerber Files
- Layers Tab：勾选所有必要层，正确映射功能
- Gerber Setup Tab：- Units: Inches
- Format: 2:5
- Leading Zero Suppression
- Advanced Tab：
- Coordinate Origin: Absolute
- Layer Duplicates: 不勾选
- 点 OK，生成到 Output/Jobs 目录
生成钻孔文件
-File → Fabrication Outputs → NC Drill Files
- 设置相同单位与格式
- 勾选 Generate Mirror Layers for Bottom Side Routes（如有需要）
- 点 OK预览验证
- 打开内置Gerberview
- 加载所有.gbr和.drl文件
- 逐层查看：- 板框闭合？
- 阻焊开窗正常？
- 文字清晰无压焊盘？
- 孔位准确？
打包交付
- 新建文件夹：ProjectName_Gerber_YYYYMMDD_V1
- 放入：- 所有.gbr文件
- .drl, .rep, drill drawing.pdf
- （可选）IPC-356.txt
- README.txt（说明层数、板材、特殊要求等）
- 压缩为ZIP，命名清晰发送
九、那些年我们踩过的坑：常见问题速查表
| 问题现象 | 根本原因 | 解决方法 |
|---|---|---|
| 焊盘被绿油盖住 | Solder Mask未启用 或 Expansion为负过大 | 回去重新导出，检查Mask层和Expansion值 |
| 丝印模糊看不清 | 字体小于5mil 或 层被禁用 | 最小线宽≥5mil，启用Top Silkscreen |
| 孔打偏了几个毫米 | Gerber与Drill单位不一致（一个英制一个公制） | 统一设为Inches + 2:5 |
| BGA区域短路 | 阻焊开窗过大导致锡珠桥接 | 缩小Expansion至3~5mil，做负片补偿 |
| 工厂说缺少板框 | Mechanical层未映射为Board Outline | 在Layer Mapping中指定板框层 |
| 钢网上没锡膏 | Paste Mask层未输出 | 检查并启用Top/Bottom Paste Layer |
十、高手都在用的设计习惯：让交付更专业
每次改版重新命名输出目录
如_V1,_V2_RevFix，避免混淆统一命名规则
MCUBoard_TopLayer.gbr MCUBoard_BottomMask.gbr MCUBoard.drl用GC-Prevue做最终审核
这款免费工具比AD自带Gerberview更直观，支持多文件叠加查看提前和工厂沟通格式要求
有些国产小厂仍偏好MM + 4:3，需提前确认保留输出日志
记录时间、参数、负责人，方便追溯责任
写在最后：Gerber不只是“导出”，而是责任传递
当你点击“Generate”那一刻，设计的生命就不再属于你一个人了。它将进入工厂、被做成模具、蚀刻成线路、焊上芯片——最终变成用户手中的产品。
一个小小的单位错误，可能让几千块的样板变成废铁；一个漏掉的Mask层，足以毁掉整个批次。
所以，请认真对待每一次Gerber导出。不要复制粘贴别人的教程而不求甚解，也不要依赖“上次能用这次就行”的侥幸心理。
掌握这些设置背后的逻辑，你才真正具备了可交付的设计能力。
下次再搜“ad导出gerber文件教程”，希望你能笑着关掉网页，因为——你已经自己就是那本最靠谱的教程。
如果你在实际操作中遇到具体问题，欢迎留言讨论，我们一起解决。
