1、工作原理
1）PCB 板的焊接面经过助焊剂喷涂区，助焊剂清洁焊盘和元件引脚，去除氧化层。
2）进入预热区，缓慢升温以激活助焊剂并防止热应力损伤。
3）PCB 移动到波峰发生器上方，锡槽内的焊锡条被加热熔化成液态，通过泵或机械装置将熔融焊锡向上挤压形成波峰。
PCB 的底面以精确的高度和速度通过焊锡波峰，熔融焊锡润湿并爬上焊盘和引脚，利用毛细作用填充间隙，形成焊接点。
对于混装板，常采用双波峰，第一个扰流波冲击清洗狭小间隙、润湿引脚，减少 “阴影效应”，第二个平流波完成通孔元件的填孔和焊点成型。
4）PCB 进入冷却区，通过强制冷却或自然冷却使焊点凝固。
2、工艺流程
主要包括元器件插装、涂覆助焊剂、预热、波峰焊、冷却等步骤
将通孔元器件插入 PCB 的孔中，在 PCB 的焊接面涂覆助焊剂，然后进入预热区，温度一般在 90-100℃。接着进行波峰焊，温度为 220-240℃，焊接完成后冷却，最后可根据需要进行切除多余插件脚、检查、清洗等操作。
3、主要类型
主要有传统波峰焊和选择性波峰焊。
1）传统波峰焊
适合通孔元件密集的 PCB 大批量生产，但对包含表面贴装元件的电路板存在一些问题。
2）选择性波峰焊
通过仅在需要的位置沉积焊料来提供更好的控制，适合混合了表面贴装和通孔元件的电路板，但速度较慢，设备成本较高。
4、应用场景
主要用于焊接带有通孔插装元器件的 PCB 板，如 DIP 封装元件、连接器、变压器、大电容电感等，也可用于焊接通孔插装与表面贴装元器件并存的混装 PCB 板。
5、主要优势
1）具有高效率，可一次完成整板上所有通孔元件的焊接，适合大批量生产；2）低成本，在大批量生产条件下单位成本较低；
3）自动化程度高，减少人为因素影响；
4）通孔焊接点通常具有很好的机械强度。
6、常见缺陷及原因
可能出现残留多、着火、腐蚀、漏电等问题。
1）残留多可能是因为助焊剂固含量高、预热温度过低、走板速度太快等原因；
2）着火可能是助焊剂燃点太低、风刀角度不对等原因导致；
3）腐蚀可能是因为铜或铅锡与助焊剂起化学反应、预热不充分等；
4）漏电可能是助焊剂在板上成离子残留或 PCB 设计不合理等原因造成。
