在 PADS Layout 左侧的层列表中，电气层 (Electrical Layers)和常规层 (General Layers)有着本质的区别：
| 特性 | 电气层 | 常规层 |
|---|---|---|
| 是否导电 | ✅ 是（铜箔） | ❌ 否（油墨、图纸、标记） |
| 主要功能 | 承载走线、铺铜、电源/地平面，实现电气连接 | 提供视觉参考、生产辅助信息（丝印、阻焊、板框、钻孔图、装配图） |
| 典型层级 | 顶层 (Top)、底层 (Bottom)、内层 2、内层 3 … | 丝印层 (Silkscreen Top/Bottom)、阻焊层 (Solder Mask)、助焊层 (Paste Mask)、板框层 (Board Outline)、钻孔图 (Drill Drawing) |
| 设计操作 | 布线 (F2)、放置过孔、铺铜 (Copper Pour)、平面分割 | 绘制 2D 线、添加文本、放置定位孔、设置板外形 |
| 是否计入 PCB 层数 | ✅ 是。例如“四层板”指的就是 4 个电气层。 | ❌ 否。无论添加多少常规层，都不增加 PCB 的物理层数。 |
一句话总结：电气层是电路板的“骨架”，导电、承载信号；常规层是“皮肤和图纸”，不导电、只为生产和识别服务。
“常规层”是一个统称，包含了很多不同功能的层。其中只有一部分会以油墨或图形的方式“印刷”在板子表面（顶层或底层），而另一部分则完全是生产用的图纸数据，并不存在于成品板表面。
| 类别 | 常规层名称 | 在哪里？ | 具体形式 |
|---|---|---|---|
| 表面印刷层 | 顶层丝印 (Silkscreen Top) 底层丝印 (Silkscreen Bottom) | 分别位于板子的顶面和底面。 | 白色的文字、元件位号、极性标记、外框线。这是你唯一能看到的“印刷”内容。 |
| 顶层阻焊 (Solder Mask Top) 底层阻焊 (Solder Mask Bottom) | 覆盖在顶层和底层的铜箔上。 | 绿色（或其他颜色）的绝缘油墨。它不是“印刷”上去的，而是涂覆的，但确实在板子表面。 | |
| 工厂生产数据层 | 顶层助焊 (Paste Mask Top) 底层助焊 (Paste Mask Bottom) | 不存在于最终板子上，只存在于发给工厂的Gerber文件中。 | 用于制作SMT钢网的数据，钢网是在贴片时用来刷锡膏的模具。 |
| 钻孔图 (Drill Drawing) | 不存在于最终板子上，是单独的一张图纸（或文件）。 | 标注了每个钻孔的坐标和孔径大小的工厂施工图。 | |
| 设计辅助层 | 板框层 (Board Outline) | 定义了PCB的物理外形，存在于设计文件中。 | 通常用2D线绘制，工厂根据它来切割板子，成品板上看不到这个层。 |
| 装配图 (Assembly Drawing) | 存在于设计文件中，可打印成PDF。 | 供人工焊接或检查用的图示，包含元件值和型号等信息。 |
所以，更准确的结论是：
顶面和底面都有“常规层”。比如顶层丝印、顶层阻焊在顶面；底层丝印、底层阻焊在底面。
有些“常规层”并不在板子表面。例如助焊层数据在钢网上，钻孔图、装配图是独立的文件或图纸。
板框层是设计辅助，成品板上没有。它在设计文件中定义外形，但板子做好后，你通过板子边缘能感受到它的存在，但看不到这个“层”。
总结：在PADS Layout左侧层列表中看到的“常规层”，只有在名称里带“丝印(Silkscreen)”、“阻焊(Solder Mask)”的，并且你选择顶层或底层，才会最终呈现在成品板表面的相应位置。希望这个分类能让你看得更清楚。
