使用sigrity做信号或电源仿真，都需要导入Layout文件，导入Layout文件后需要精确设计层叠。所有正确的仿真都要基于正确的叠层设置，不然仿真结果会有误差。
现在对Layout Manager Stack up中每一列的意义进行说明：
Layer#
层的编号
Color
层的颜色
Layer Icon
层的图标，指示绝缘层、走线层、平面层
Layer Name
层的名字
Thickness(mil)
叠层的厚度
Material
材料。一般情况下走线层和平面层选择copper，介质层选择FR4、air或者solder_mask。材料可在view material里面设置
Conductivity(S/m)
电导率，用来描述物质中电荷流动难以程度的参数，单位：西门子/米。一般情况下，银：6.3e+7，铜：5.7e+7，金：4.5e+7。银的导电性最好
Fill-in Dielectric
填充的介质(电介质)材料。PCB走线层被腐蚀的空隙需要填充介质，表层可以选择air或者solder_mask，中间层可以选择上下两层的平均值或者直接选择相应的材质，例如FR4
Frequency(Hz)
频率，用于测试介电常数和损耗角正切，通常情况下为1Ghz
Er
介电常数，绝缘材质的固定属性。信号频率不同，介电常数也不同。在工程上通常简写为 Dk（Dielectric Constant） 或 Er（相对介电常数），是表征电介质材料在电场中储存电能能力的核心物理参数
Loss Tangent
损耗角正切，简单来说，它量化了绝缘介质材料（Dielectric）在交变电场下，将电磁能转化为热能的能力。数值越大，表示信号在传输过程中“漏掉”或“消耗”在介质里的能量就越多，信号衰减就越严重
Shape Name
走线或平面层的shape的名字，用于指定该层中特定铜皮或区域的网络名称（Net Name）。一般不需要修改
Trace Width(mil)
添加走线的默认宽度，单位mil
Trapezoidal Angle(°)
梯形角，走线截面梯形的角度，90度就是长方形
Roughness Upper
导体上表面铜箔粗糙度，需要知道趋肤效应的概念，不同速率的信号其趋肤深度不一样，高速信号仿真中这里要设置好
Roughness Lower
导体下表铜箔粗糙度
RLGC
传输线分布参数模型，一般不需要手工调整
Dogleg Hole Threshold(mil)
狗腿洞/孔阈值，小于这个阈值的在仿真中会被忽略，在option里面可以进行整体设置。需要注意在电源完整性仿真中不要忽略孔洞，或者这个阈值要调小。
Thermal Hole Threshold(mil)
散热孔阈值，小于这个阈值的在仿真中会被忽略，在option里面可以进行整体设置
Small Hole Threshold(mil)
小孔阈值，小于这个阈值的在仿真中会被忽略，在option里面可以进行整体设置
Via Hole Threshold(mil)
过孔阈值，小于这个阈值的在仿真中会被忽略，在option里面可以进行整体设置
Slender Hole Area Threshold(mil^2)
细长孔面积阈值，小于这个阈值的在仿真中会被忽略，在option里面可以进行整体设置
Slender Hole Size Threshold(mil)
细长孔阈值，小于这个阈值的在仿真中会被忽略，在option里面可以进行整体设置
Auto Special Void
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