七: 材质要求/选择
7.1. 塑胶主体材质选用要求
一般选用PA46, 该材料结合线牢固, 致密, 强度及密封性能较好.
LCP材质成型性好，但结合缝隙太大，容易进液，插拔产生的金属粉屑进入到缝隙中产生短路，导致烧机现象。LCP材质不适用.
7.2. 端子材质选用要求
导电率要求80%以上，硬度HV 150以上。
高端手机一般选择C1814-H/EFTEC 550T-H材质, 导电率80%, 硬度HV150-180.
维兰德C18080-R540导电率及硬度均能满足要求，购买周期长，不建议使用。日矿NKE012导电率90%，硬度低，耐磨性较差，不建议使用。
博威C18150 R540国产材料硬度低，耐磨性较差，用于低端手机。
7.3. 中板材质选用要求
选用强度及硬度性能较好的SUS301-H材质,HV450~480度.
7.4. 铁壳材质选择
金属铁壳: 一般选用成型性能较好的SUS301-3/4H材质.
拉伸壳: 拉伸材料SUS316L
7.5. 防水密封胶选择
尾部防水胶: 选用硅胶（宏进8915/迈图TSE 389），颜色为黑色.
环氧胶工艺复杂，高温后开裂风险高，气密性能失效，容易虹吸，暂不选用。
环氧胶选择注意事项.
需选择密封性好，能快速固化，避免环氧树脂与固化剂分离而溢出至端子接触区，导致接触不良产生。
7.6 端面防水胶圈材质选择
固态硅胶, 防火等级：UL94V-0 硬度:HA60
材质品牌: 一般选择"信越"
组装式胶圈：选用固态硅胶（道康宁RBB2420-40+RBB2420-70+迈图TSE221-4U）
无二次硫化，表面镀派瑞林防静电，硬度:HA60
点胶/喷胶式胶圈: 一般选择阿克苏（USB-W3），新源邦及宏进三家UV胶水。
八、结构设计注意事项/要求；
所有设计尺寸及结构形状均需符合协会规范及要求。个别尺寸考虑到实际生产需要可将尺寸设计调整至公差的上、下限，但需确保在协会要求的范围内。
8.1多次Insert-molding成型设计要点
8.1.1结合线设计：点胶槽前端(舌片外露窗口区域)经多次成型后的结合线不能有两个端子间的直接贯通线，如下图一所示。可类似图二方式设计，针对端子进行分隔，防止端子间塑胶线结合线贯通，防止产品进液短路等功能问题。
8.1.2功能区端子正位度设计：端子在前次成型需将端子固定，避免端子副料带裁切后应力释放歪PIN，二次成型压PIN问题。
8.1.3中板LATCH设计：中板为分体式结构，注塑成型收缩后， 中板 6.69尺寸会偏小影响拔出力，冲压件需设计补偿，设计为6.72+0.03/-0，塑模设计需避位。
8.1.4 防止功能面溢胶的设计：端子高出塑胶面A尺寸，协会为0.05+/-0.03mm,可设计为0.07mm, 降低功能面溢胶风险。
8.1.5 舌片区域端子包裹需按一次或二次成型设计，避免结合缝隙渗液。
8.2、type c防水结构设计要点
8.2.1、端子及隔离片四周必须用密封胶水包覆
端子被胶水四周包住 （图一）
端子与端子间有塑胶，未四周被胶水包住，会从塑胶与端子结合位置进气NG（图二）
8.2.2. 点胶槽厚度: 使用硅胶一般A尺寸0.30-0.50mm，有利于胶水流动顺畅.
8.2.3. 如产品长度尺寸允许，需要设计点胶排气槽，减小点胶内部气泡。
8.2.4、密封胶水的选择及点胶工艺注意事项：
A、胶水选择需确认胶水粘度、吸水率、热膨胀系数，会直接影响点胶后产品气密性；
B、注意端子金属件及外壳镀层润湿性，润湿性太差会影响胶水的附着力；
C、产品塑胶吸水，产品在点胶前需在90度环境烘烤半小时，防止产品过IR后造成胶水分层、气泡等不良。
D、设计产品需考虑点胶方式，尽可能设计从一侧点胶流到另一侧，减少内部气孔风险，如在锡脚侧点胶，需考虑胶水是否会渗到焊脚或贴板面。
E、密封硅胶胶水厚度设计在0.30~0.50mm之间，太薄胶水不易填充，太厚胶水内部固化较慢，过高温收缩大，易将产品撑翘曲变形，胶水易爆破。
