什么是SADP工艺？
什么是 SADP 工艺？
SADP（Self-Aligned Double Patterning，自对准双重图形化）
是一种利用 spacer刻蚀图形，从而将线距（pitch）缩小为原来的 1/2 的技术。
一句话总结：
光刻一次 → 通过一轮 spacer → 得到两倍密度的图形（pitch ÷ 2）。
SADP 是 SAQP（四重图形化）的基础步骤，也是最常用、最成功的多重图形化技术之一。
SADP 工艺流程
Step 1：Core Patterning（光刻 + 刻蚀 core）
使用光刻做出 core（硬掩膜）
Step 2：Spacer Deposition（沉积 spacer）
以 ALD 或 CVD 方式覆盖在 core 的表面
材料如 SiN / SiO₂ / SiC
要求：
完全 conformal
厚度精准（决定最终线宽）
Step 3：Spacer Etch（各向异性刻蚀）
去除顶部、底部
只保留侧壁 spacer
结果：
spacer core spacer
此时结构 pitch 大约为原来的 1/2。
Step 4：Core Removal（去除 core）
去掉中间 core，留下两条 spacer
这些 spacer 就是新的 mask
Step 5：Pattern Transfer（图形转移到底层）
利用 spacer 作为最精细的掩膜
刻蚀到硬掩膜或底层薄膜
完成最终 p = p₀ / 2 的线条。
SADP 与 SAQP 的关系
技术 | 目的 | spacer 次数 | pitch 缩小倍数 |
|---|---|---|---|
SADP | 一次 pitch 分裂 | 1 | 1/2 |
SAQP | 两次 pitch 分裂 | 2 | 1/4 |
也就是说：
SAQP = SADP × 2（第二轮 spacer 继续分裂）
