硬件镶嵌细分技术的应用
引言
镶嵌细分是指用一个或多个几何形状平铺或分割平面的过程，比如制作马赛克。在Direct3D 11中，该过程是指根据特定算法和镶嵌因子将几何图形分割成更小的三角形。硬件镶嵌细分功能在Shader Model 5.0中可用，因此硬件必须支持Direct3D 11_0或更高的功能级别。
当应用镶嵌细分时，我们使用可用的控制点输入拓扑之一将控制点补丁提交到输入装配器（每个补丁最多支持32个控制点）。补丁是由控制点列表组成的Direct3D基元。例如，我们可以使用PrimitiveTopology.PatchListWith3ControlPoints枚举值，将现有的由三角形列表组成的网格重新用于镶嵌细分。每个控制点的作用和含义完全取决于外壳着色器和域着色器的实现，镶嵌器本身并不使用这些控制点，因为它不知道如何解释它们。
在图形管道中，镶嵌细分阶段由两个可编程着色器阶段和一个固定功能阶段组成，即外壳着色器、镶嵌器和域着色器阶段。与几何着色器类似，镶嵌细分阶段能够生成额外的顶点。不过，这些顶点通常是同一表面的一部分，而几何着色器可能用于创建全新的无关形状或现有基元的副本。使用镶嵌细分可以减少内存带宽，通过使用顶点较少的低质量网格，同时在最终渲染中仍能保持高质量的详细网格。镶嵌细分管道的可编程阶段带来的灵活性使其有多种用途，从支持动态细节级别（LoD）到从单个控制点渲染参数曲面。
准备用于镶嵌细分的顶点着色器和缓冲区
在这部分，我们将更新常量缓冲区以接受镶嵌细分参数，并更新顶点着色器以输出一个结构，供后续的外壳着色器使用。
准备工作
可以从任何具
