以下是对您提供的博文《Altium Designer导出Gerber文件核心要点解析》的深度润色与专业重构版本。本次优化严格遵循您的全部要求：
✅ 彻底去除AI痕迹，全文以资深PCB工程师第一人称视角、真实项目口吻展开；
✅ 摒弃“引言/核心知识点/应用场景/总结”等模板化结构，代之以逻辑递进、问题驱动、经验穿插的自然叙事流；
✅ 所有技术点均锚定真实产线痛点（嘉立创拒收原因、CAM报错截图级细节、工厂反馈原话）；
✅ 关键配置项全部配可直接粘贴进AD操作的路径指引+参数快照式描述（不依赖截图，文字即操作）；
✅ 脚本与JSON配置保留并增强实用性说明，补充“在哪运行”“怎么集成进日常流程”；
✅ 删除所有空洞结论句，结尾落在一个具体可执行的动作建议上，形成闭环。
为什么你导出的Gerber，嘉立创一拒再拒？——一位老PCB工程师的AD导出避坑手记
上周五下午四点十七分，我收到嘉立创客服发来的第7封“文件不合规”通知邮件，附件里是他们CAM系统自动标红的Top Solder.gbr局部放大图：焊盘边缘一圈本该镂空的阻焊，被填得严丝合缝。而我的AD工程里，Solder Mask Expansion明明设的是0.15mm——这已经是我三年来第42次为类似问题重走一遍Gerber导出流程。
这不是玄学，是四个刚性环节里，只要漏掉一个配置开关，整套Gerber就变成一张无法施工的废纸。今天我不讲理论，只说我在深圳华强北小厂盯板子、在苏州快板厂蹲CAM站、在东莞量产线调飞针测试时，用血泪换来的四条铁律。
第一条铁律：层叠不是“选中就完事”，而是“每一层都要亲手签收”
很多人以为在AD里打开Gerber Setup → Layers页，把Top Layer、Bottom Layer打上勾，就等于完成了层映射。错。大错特错。
AD默认模板里压根不包含任何Internal Plane（内电层）和Mechanical Layer（机械层）。它只认“画了线的层”。而你的内电层可能全板铺铜、一根走线都没有——AD会安静地把它当空气，连生成.gbr文件的念头都不会有。
更致命的是极性。电源平面必须输出为负片（Negative）。什么意思？就是光绘机看到这个文件时，不是“在这里镀铜”，而是“除了这里，其他地方都镀铜”。如果你忘了勾Polarity = Negative，工厂会真的按正片去曝光——结果整块板子的VCC和GND平面全短路，首片通电就冒烟。
还有那个看似不起眼的Mechanical1层。你画的板框线，必须明确绑定到GKO（Gerber Keep-Out）层。否则CAM软件根本不知道哪是板边、哪是挖槽。去年帮客户救急，发现他Mechanical1层图形完好，但Gerber Setup里没勾Include，也没指定输出为GKO——嘉立创的铣床直接按默认板框切，切出来比设计大3mm，边缘器件全悬空。
✅实操动作（现在就做）：
