作为 PCB 工程师，我们不仅要懂 CEM-1 板材的绝缘性能指标，还要掌握正确的测试方法，这样才能验证基材和成品 PCB 是否符合设计要求。今天就给大家详细介绍 CEM-1 板材电气绝缘性能的三种核心测试方法，包括原理、步骤和注意事项，帮你快速上手实操。
第一种方法是绝缘电阻测试，这是最基础也是最常用的测试方法，用于测量板材在直流电压下的绝缘能力。测试原理很简单：在板材的两个电极之间施加一定的直流电压，测量泄漏电流，然后根据欧姆定律计算出绝缘电阻。
测试步骤如下：第一步，准备样品，对于 CEM-1 基材，要切割成 100mm×100mm 的方形样品，表面清洁无杂质；对于成品 PCB，要选择无铜箔的区域作为测试点。第二步，连接测试设备，使用绝缘电阻测试仪，将两个电极分别贴在样品的两端，确保电极与样品接触良好。第三步，设置测试参数，施加 500V 直流电压，持续 1 分钟。第四步，读取数据，测试仪会直接显示绝缘电阻值，CEM-1 板材的合格标准是≥10¹²Ω。
第二种方法是介电强度测试（又称耐压测试），用于测量板材能承受的最大电压，判断其是否会被击穿。测试原理是：在样品的两个电极之间逐渐升高交流电压，直到样品被击穿，记录击穿时的电压值，然后除以样品厚度，得到介电强度。
测试步骤如下：第一步，准备样品，基材样品厚度选择 1.0mm，成品 PCB 则选择基材裸露区域。第二步，连接耐压测试仪，电极采用圆形电极，直径 20mm。第三步，升压测试，以 1kV/s 的速度逐渐升高电压，直到样品被击穿。第四步，计算介电强度，击穿电压除以样品厚度，CEM-1 板材的合格标准是≥15kV/mm。需要注意的是，耐压测试是破坏性测试，测试后的样品会失效，因此只能对部分样品进行抽检。
第三种方法是耐湿热绝缘性能测试，用于模拟 CEM-1 板材在潮湿环境下的绝缘稳定性。测试原理是：将样品放置在高温高湿环境中，老化一定时间后，再测量其绝缘电阻，判断绝缘性能的衰减程度。
测试步骤如下：第一步，准备样品，与绝缘电阻测试的样品相同。第二步，老化处理，将样品放入湿热试验箱，设置温度 85℃、湿度 85% RH，老化 1000 小时。第三步，恢复样品，将样品从试验箱中取出，在常温常湿下放置 2 小时。第四步，测量绝缘电阻，按照绝缘电阻测试的方法进行测量，合格标准是老化后的绝缘电阻≥10¹¹Ω。
测试时需要注意以下几点：第一，样品表面必须清洁，杂质会影响测试结果；第二，测试环境要稳定，温度控制在 23±2℃，湿度控制在 50±5% RH；第三，测试设备要定期校准，确保数据准确。
