SMT即表面组装技术(Surface Mount Technology)(Surface Mount Technology的缩写)，是电子组装行业流行的技术和工艺。
一、定义
AOI是Automatic Organic Inspection的缩写，也称为自动光学检测。它采用高速准确的视觉处理技术，检测PCB上的各种错装和焊接缺陷。
SPI是Solder paste Inspection的缩写，也称为锡膏检测。它是对印刷过程的锡膏质量检查和验证和控制。
二、作用
1、质量控制：覆盖人工检测不到的一些缺陷，包括(原件偏移、元件少锡、焊点短路、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)
2、过程控制：实时生成统计图表，将故障类型、频率等信息实时反馈给生产部门，以便生产部门及时发现生产过程中的问题并及时纠正。尽快，以尽量减少时间和材料的损失。
3、工艺参数及其他验证：对于一个新的特殊加工单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需要精心调制，这些参数的设置是否合理，最终取决于焊接质量，这个过程必须经过多次试验才能实现。AOI提供了一种验证测试结果的有效手段。
三、不同
SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。
两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。
