高速数字图像相关（DIC）测量系统作为一种非接触、全场、高精度的光学测量技术，在电路板（PCB）模态测量分析中展现出独特优势。相比传统加速度计和激光测振方法，DIC技术能够避免附加质量影响、实现全场高密度测量、直观捕捉复杂振型，特别适用于轻质薄型PCB的动态特性表征。
本文系统分析了新拓三维高速DIC测量技术在振动测量、模态分析的应用及实际案例，为提高电路板的工作可靠性和使用寿命提供可靠依据。
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技术背景与需求
在电子产品的振动与可靠性设计中，PCB的模态分析至关重要。它用于确定电路板的固有频率和振型，从而预测其在动态载荷下是否会发生共振，导致焊点失效、元件开裂或信号异常。模态分析通过识别固有频率、模态振型和阻尼比等参数，为PCB的振动优化设计、增加刚度或规避外部激励频率提供定量的工程依据。
传统PCB模态测试方法主要依赖加速度传感器、应变片和激光多普勒振动计（LDV），但这些方法存在明显局限性。
加速度计的附加质量会改变轻质PCB的动态特性，导致频率偏移和阻尼变化；单点测量方式难以捕捉全场振型分布；激光扫描方式测试时间长，对环境条件敏感。
02
DIC技术引入的价值
数字图像相关DIC模态分析是利用DIC技术，非接触测量结构件在振动过程中的图像，确定结构的固有频率、阻尼比等，避免共振现象发生，提升结构在动载下的性能。
高速DIC系统将数字图像相关算法与高速摄像技术结合，能够在毫秒甚至微秒时间尺度上捕捉结构的动态响应，为振动测量和模态分析提供了全新的技术途径。
新拓三维XTDIC-SPARK三维高速测量系统，内置模态分析ODS功能，高速摄像机采集高频振动，DIC模态分析测试简单、计算处理高效、模态识别准确、振型测量准确，能够清晰分辨紧密模态和局部模态，明确识别出板上的脆弱区域，验证仿真模型准确性。
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高速DIC技术分析目标
获取动态特性参数：精确获取PCB在敲击载荷下的3阶固有频率（Natural Frequencies）及其对应的振型（Mode Shapes）。
识别共振风险：通过模态结果，明确 PCB 的敏感频率区间，为评估其与发生共振的可能性提供直接依据。
定位机械薄弱点：可视化分析各阶振型，识别在振动中位移最大或应变能集中的区域，这些位置是潜在的焊点疲劳与元件损坏风险点。
建立优化基准：为后续的设计改进（如增加支撑、改变固定点、调整布局）提供可量化的对比基准，提升PCB的首阶固有频率，避开关键激励频带。
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高速DIC模态分析实际案例
DIC模态测试激励方式
锤击激励：使用冲击锤敲击PCB产生瞬态激励，敲击三阶模态固有频率198Hz、289Hz、453Hz，激发宽带频率响应。
数据采集与处理流程
采用锤击对电路板给予激励。新拓三维XTDIC-SPARK三维高速测量系统搭配的高速摄像机对其进行拍摄，帧率为10000FPS，分辨率1280x864。
同步触发高速相机采集PCB振动响应图像序列。新拓三维DIC软件模态分析ODS功能，用于分析模态。分析得到如下的频率曲线和模态分析结果。
PCB电路板敲击激励下频率曲线结果：
频率1-198hz
频率2-289hz
频率3-453hz
使用新拓三维DIC模态分析模块，输出模态结果如下：
一阶模态分析
关键薄弱区域：针对（1阶模态）一阶弯曲（198Hz），振动位移峰值区域在板脚连接器处，可考虑在位移最大处添加局部加强筋。
频率为198hz时5000帧-振动模态分析
二阶模态分析
针对（2阶模态）二阶弯曲（289Hz），振动位移峰值区域位于支撑边缘，可通过边缘加固设计以优化此值。
频率为289hz时5000帧-振动模态分析
三阶模态分析
针对（3阶模态）三阶弯曲（453Hz），避免PCB边缘引脚处缺乏支撑，确保其下方有壳体或骨架作为支撑验证方向。
频率为453hz时5000帧-振动模态分析
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研究结论与价值
实验验证：结合高速数字图像相关（DIC）技术和力锤法，可以准确测量电路板的振动量。利用DIC模态分析模块，可以分析输出电路板的多阶模态参数，快速准确地完成电路板的非接触式模态参数测量，避免了采用加速度计测量时引入的附加质量。
在锤击载荷激励下，模态分析可清晰反映元器件边角位置的引脚的振动位移变化，引脚应力最大值位置，以及属于易发生开裂的关键引脚；测试结果为电路板层面(提高PCB板厚度、增加约束、更改元器件位置)和引脚层面(改变出线方式、增大引脚弯曲角度和横截面积)的综合优化，为提高PCB电路板的可靠性提供了参考。
综合来看，高速DIC技术在PCB振动测试和模态分析领域具有广阔的应用前景，有望成为电子产品可靠性测试和优化设计的重要工具。
