张小明
前端开发工程师
笔记转载自：“H3C ICT知识百科”
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是为满足巨量数据处理需求而设计的DRAM技术，提供超高数据传输速率。HBM通过使用堆叠内存芯片以及硅通孔（Through-Silicon Via,TSV）技术与微凸点（Microbump）互连来实现更高的带宽和更低的功耗，从而解决传统内存技术在处理高性能计算和图形密集型应用时面临的带宽瓶颈问题。
在HBM发明出来之前，GPU的核心逻辑芯片和周围的存储芯片安装在同一块基板上，并通过基板中的引线和微粒进行连接，如图所示。由于在这种封装模式中逻辑芯片和存储芯片位于同一平面上，所以这种封装模式也称为2D封装技术。
随着计算需求的增长，尤其是在高性能计算、图形处理和数据分析等领域，GPU需要拥有快速读取内存中大量数据的能力，此时传统的DRAM内存技术遇到了几个关键的挑战：
关于HBM的详细介绍请参见：“H3C ICT知识百科”
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