线路板热阻降低：导热硅胶与垫片的差异对比

导热硅胶/垫片是辅助散热的常用材料，虽然不能单独应对高热场景，但能有效提升散热结构的散热效率，我在设计带有散热片、金属外壳的线路板时，几乎都会用到它。这种辅助散热方式的核心逻辑是：填补发热元件与散热结构（如散热片、金属外壳）之间的缝隙，减少空气间隙带来的热阻，让热量更顺畅地传导到散热结构上。

咱们都知道，空气的导热性很差，如果发热元件和散热片之间有缝隙，热量就很难传导过去，散热效果会大打折扣。导热硅胶/垫片的导热系数远高于空气，将它贴在两者之间，能完全填充缝隙，形成良好的导热通道。而且导热硅胶/垫片具有一定的弹性，能适应不同的贴合面，还能起到缓冲、绝缘的作用。

选择导热硅胶/垫片时，要根据贴合面的尺寸、缝隙大小和导热需求来定：导热硅胶适合缝隙较小的场景，固化后贴合紧密；导热垫片适合缝隙较大或需要可拆换的场景，安装便捷。不过要注意，导热硅胶/垫片的厚度不宜过厚，否则会影响导热效果，通常选择0.5-2mm的厚度为宜。