2025 年末，全球芯片及半导体元器件行业正经历一场力度空前的涨价风暴。从上游核心原材料到下游终端产品，涨价信号持续释放，多家行业头部企业相继发布涨价函，将成本压力向下传导。
这场涨价潮的核心推手，首先是全产业链成本的持续攀升 ——12 英寸硅片年内涨幅近 90%，六氟化钨等关键电子材料报价上调 70%-90%，银、铜等金属原材料价格年内累计上涨超 50%，叠加晶圆代工环节先进制程与成熟制程同步提价，直接推高了芯片制造成本。
与此同时，AI 算力需求爆发带来的结构性供需失衡进一步加剧了涨价态势，单台 AI 服务器的存储芯片用量是传统服务器的 8 倍，高端产能被大量占用，而头部厂商主动收缩传统产能，形成需求激增供给收缩的双重挤压。
在此背景下，晶圆代工、功率器件、存储芯片、模拟芯片、被动元件等多个细分领域厂商纷纷跟进提价，其中包含TI，ADI、国巨、风华高科、泰科电子、ROHM、美光......等等，涨价幅度普遍在5%-30%之间，部分稀缺品类涨幅更是突破100%，行业正式进入成本驱动型涨价周期。
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宏发电声
ROHM半导体
美光
ADI
风华高科
建滔PCB
APM永源微电子
江苏中鑫世纪半导体
富捷电子
天漪半导体
玖维电子
昶龙科技
合科泰电子
国巨基美
INNOMOTICS
TE泰科
